半導體封裝石墨夾具的表面處理

半導體封裝石墨夾具的外表處理
    半導體封裝石墨夾具的外表處理主要包含石墨涂層和防氧化處理兩個過程。石墨涂層的作用是進步夾具的導熱功能和潤滑功能，增強夾具與半導體芯片之間的熱傳導效果，降低熱阻抗，進步出產(chǎn)功率。
    防氧化處理是為了避免石墨夾具在使用過程中遭到氧化，導致功能下降。常用的防氧化處理辦法是涂抹抗氧化劑，將石墨夾具浸漬在抗氧化劑中，以隔絕氧氣與石墨夾具的接觸，從而達到防氧化的意圖。
    總結(jié)來說，外表處理是玻封穩(wěn)壓二極管封裝模具和半導體封裝石墨夾具制作過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，關(guān)于進步產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性具有重要意義。在實際出產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性和使用要求選擇適宜的外表處理辦法，以保證產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和功能。