石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方式需要綜合考慮

石墨半導體IC封裝治具電子燒結石墨模具的升溫方式需求綜合考慮加熱速度、溫度控制、溫度分布均勻性、可控制性和安全性等多個要素。在實踐運用中，需求依據(jù)具體需求挑選適宜的加熱方式，并配合運用相應的設備和控制系統(tǒng)，以保證石墨模具的正常運轉(zhuǎn)和運用壽命。